【環(huán)球新要聞】海通證券：半導(dǎo)體封測周期觸底，業(yè)績修復(fù)速度有望加速
時間：2023-04-07 08:30:37
來源：互聯(lián)網(wǎng)
【資料圖】
【海通證券：半導(dǎo)體封測周期觸底，業(yè)績修復(fù)速度有望加速】 海通證券表示，封測行業(yè)處于筑底階段，且對下游需求較為敏感，有望率先反映行業(yè)周期拐點。同時日月光等廠商的產(chǎn)能外遷有望助力大陸封測廠商進一步承接本土訂單，加速業(yè)績修復(fù)速度。同時,各大陸封測龍頭產(chǎn)品與技術(shù)持續(xù)迭代，持續(xù)進行高性能、高附加值領(lǐng)域的布局，廣泛受益AIGC、高性能運算、汽車電子等下游發(fā)展趨勢。
關(guān)鍵詞：
